Singapore lab replaces interposer copper with micro LEDs

Дата публикации: 06-02-2026 09:44:05

Replacing copper in semiconductor packaging with microLED optical links increases data rates and speed while resolving the issues of heat generation encountered by more traditional designs. Singapore’s NSC (New Silicon […]
The post Singapore lab replaces interposer copper with micro LEDs appeared first on Electronics Weekly.

Схожие новости

#	Наименование новости	Тональность	Информативность	Дата публикации
1	Most Read – Feynman GPU, Vishay sensor, Optoelectronic devices	0	13.24	21-08-2026
2	What caught your eye? PCB supplies, Intel memory, Laser links	0	10.59	17-08-2026
3	Too thin to fail: an alternative to copper microchip interconnects	0	10.39	16-07-2026
4	Embedded: Taiwan styles itself ‘AI island’ at Embedded World	0	5.24	12-03-2026
5	Thinner wires, faster electrons: Quantum material challenges copper at chip scale	2	7	17-07-2026
6	«Микроэлектроника 2026»: неделя технологий, науки и промышленности	0	11.9	21-08-2026
7	Caltech breakthrough brings fiber-optic performance to silicon chips	0	12.04	17-08-2026
8	SK hynix представила дорожную карту по развитию копакетированной оптики	0	8.4	20-08-2026
9	В Санкт-Петербурге создадут кластер по развитию микроэлектроники и фотоники	0	9.43	04-06-2026

Классификация: Пресс-релизы. Схожих патентов: 0. Схожих новостей: 9. Тональность: 0. Информативность: 8.54. Источник: www.electronicsweekly.com.