Ein Ende der Speicherkrise ist noch immer nicht absehbar. Die knappen Speicherchips haben in den vergangenen Monaten zu einer explosionsartigen Verteuerung von Zellularfunkmodulen geführt. Das betrifft nicht nur die Preise, sondern auch die Verfügbarkeit: Selbst zu einem Vielfachen der ursprünglichen Kosten sind Speicherchips oft nicht in ausreichender Menge erhältlich, um die laufend steigende Nachfrage zu befriedigen. Das führt auf Applikationsebene nicht nur zu steigenden Kosten, sondern kann das gesamte kommerzielle Modell einer Anwendung ins Wanken bringen.

Herausforderungen in der aktuellen Branche

Besonders betroffen sind LTE- und 5G-Module, deren Design und Basisband-Chipsätze auf großzügig dimensionierten Speicher ausgelegt sind. Dieser Speicher hat erheblichen Einfluss auf Preisgestaltung und Verfügbarkeit, ohne in der konkreten Endapplikation zwingend genutzt zu werden. Genau hier liegt das eigentliche Problem: Einkäufer und Entwickler zahlen für Ressourcen, die sie gar nicht benötigen, und leiden trotzdem unter Engpässen.

Lösungsansatz: Erste Ansatzpunkte für den Umgang mit der Krise

Diese Tatsache bietet aber auch konkrete Ansatzpunkte. Quectel beispielsweise bietet zu den weit verbreiteten Modulen EC21E (LTE CAT1) und EC25E (LTE CAT4) jeweils eine „-EUX“-Variante an, in der weniger Speicher eines anderen Typs zum Einsatz kommt. Module dieser Konfiguration sind aktuell besser verfügbar und in wesentlich geringerem Ausmaß von der Preisentwicklung betroffen.

Der Vorteil gegenüber einem vollständigen Modulwechsel: Zwar kann gegebenenfalls eine Nachzertifizierung erforderlich sein, die Applikations-Firmware lässt sich jedoch in der Regel unverändert weiter einsetzen. Der Umstieg bleibt damit für Entwickler und Einkäufer gleichermaßen überschaubar.

Technische Details für Entwickler

Wer die Möglichkeit einer umfangreicheren Anpassung hat, sollte zusätzlich den Wechsel auf Module in Betracht ziehen, die grundsätzlich weniger externe Speicherbausteine benötigen, da Teile des Speichers bereits auf dem Chipsatz integriert sind. Insbesondere asiatische Hersteller nutzen diesen Ansatz konsequent. Diese Modullösungen sind aktuell wesentlich besser verfügbar und von der allgemeinen Preisentwicklung deutlich weniger betroffen.

Ein weiterer technischer Vorteil: Quectel setzt seit langem auf kompatible Footprints und Pin-Outs innerhalb der jeweiligen Modulgruppen, auch wenn unterschiedliche Chipsätze zum Einsatz kommen. Das ermöglicht auf Hardware-Ebene einen vergleichsweise einfachen Umstieg zwischen einzelnen Modulen und Chipsatzherstellern. Sogar ein Wechsel des Kommunikationsstandards, zum Beispiel zwischen LTE CAT1 und CAT1 bis sowie LPWA und gegebenenfalls 5G RedCap, ist auf diese Weise mit in der Regel überschaubarem Aufwand realisierbar.

Wirtschaftliche Vorteile für Einkäufer

• Bessere Verfügbarkeit durch Wechsel auf speicheroptimierte Modulvarianten
• Deutlich geringere Preisbetroffenheit gegenüber dem aktuellen Marktumfeld
• Kein vollständiger Redesign-Zyklus erforderlich, da Firmware und Hardware-Footprint kompatibel bleiben
• Kalkulierbarkeit auch in angespannten Marktphasen durch flexible Modulstrategie

Anwendungsbeispiele

Die beschriebenen Lösungsansätze sind überall dort besonders wertvoll, wo LTE- oder 5G-Konnektivität mit hohem Stückzahlbedarf eingesetzt wird und Liefer- oder Kostensicherheit geschäftskritisch ist, beispielsweise in der industriellen Fernüberwachung, im Smart Metering oder im Asset Tracking.

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