Über Jahre sanken die Preise für IoT-/M2M-Module kontinuierlich und machten damit eine Vielzahl von IoT-Geschäftsmodellen erst wirtschaftlich möglich. Künstliche Intelligenz eröffnet nun zusätzlich die Möglichkeit, die dabei gesammelten Datenmengen effizient und nahezu in Echtzeit umfassend auszuwerten. Eigentlich die perfekte Ausgangslage für prosperierende Geschäfte.

Doch aktuell schlägt das Kostenpendel in die andere Richtung. Seit gut drei Quartalen steigen die Kosten für Speicherkomponenten nahezu exponentiell. Hohe Marktnachfrage, steigende Energie- und Transportkosten sowie die Knappheit bestimmter Rohstoffe führen nun auch zu Preissteigerungen bei Chipsätzen, Power Amplifiern (PAs), MLCCs und sogar Leiterplatten. Dies schlägt sich zwangsläufig in höheren Kosten bei den Funkmodulen nieder.

Dabei sind die Auswirkungen je nach RAT (Radio Access Technology) und Hersteller sehr unterschiedlich. Unbestritten stark betroffen sind klassische 4G- und 5G-Module. Deutlich weniger betroffen hingegen sind beispielsweise 5G-RedCap-Module auf Basis von spezialisierten Chipsätzen wie denen von ASR. Deren vom ‚Mainstream‘ abweichende Designstruktur mit mehr eigenen, chip-integrierten IP-Cores/Blocks macht sie in der aktuellen Marktsituation wesentlich unempfindlicher gegenüber Preissteigerungen bei Speicher und Peripherie.

Damit ergibt sich eine konkrete Chance: Wer heute eine 4G/LTE-Cat.4-Applikation betreibt, kann auf die zukunftsfähige 5G-RedCap-Generation umsteigen und dabei in der aktuellen Marktlage sogar noch Kosten sparen. Besonders unkompliziert ist dies für Anwendungen, die MiniPCIe- oder M.2-Karten nutzen: Für beide Formfaktoren stehen RedCap-Module zur Verfügung, sodass ein Umstieg in vielen Fällen mit überschaubarem Aufwand möglich ist.

Auch für SMT-bestückte Designs bietet sich ein Umstieg an. Unser Partner Quectel verfolgt konsequent den Ansatz, neue Technologiegenerationen in Modulen mit identischem oder kompatiblem Hardware-Footprint zu realisieren. Das bedeutet: In vielen Fällen lässt sich ein bestehendes PCB-Layout direkt weiterverwenden, was den Migrationsaufwand erheblich reduziert und einen Technologiewechsel meist auch ohne komplettes Hardware-Redesign ermöglicht.

Gerne beraten wir Sie und stellen Ihnen Muster zur Verfügung.