Интеграция 3D-активных слоев сопряжена с серьезными инженерными и экономическими трудностями. Матео Валеро, директор Барселонского суперкомпьютерного центра (BSC), рассказал изданию EE Times, что по мере того, как масштабирование кремниевых чипов достигает физических пределов, одних только инноваций на уровне транзисторов становится недостаточно. «Транзистор важен, но сейчас важно то, как ведет себя вся система», — сказал Валеро, подчеркнув, что успех зависит от комплексного подхода. «Необходимо вести совместную разработку от уровня приложения до уровня транзистора, программного обеспечения, архитектуры системы на кристалле и компоновки памяти, иначе вы столкнетесь с узкими местами в других областях».

Даже с учетом новой конструкции технология LogicFolding значительно усложняет производственный процесс. Компания SMIC производит чипы 7-нанометрового класса без использования экстремальной ультрафиолетовой литографии, и предполагается, что в Kirin 9050 Pro используется аналогичный процесс, хотя Huawei не раскрывает информацию о литейном производстве и техпроцессе. Корпус микросхемы состоит из двух активных слоев и имеет шаг гибридного соединения 1,5 мкм. В нем около 50 миллионов вертикальных соединений, из которых от 10% до 15% передают активные сигналы.

По словам представителей Huawei, тестовый образец процессора Kirin 2027 уже позволил уменьшить шаг гибридного соединения до 1 мкм, при этом количество вертикальных межсоединений превысило 100 миллионов. В течение следующих трех лет компания планирует уменьшить шаг до 720 нм. К 2031 году она намерена достичь плотности транзисторов, эквивалентной 1,4-нм техпроцессу.

Однако при прямом соединении активных логических слоев производительность снижается. Этот процесс требует чрезвычайно точного утончения и выравнивания пластины, чтобы избежать появления небольших зазоров, а несовпадение медных контактных площадок может привести к проблемам с проводкой и деформации.

Говоря об этих трудностях, Валеро отметил, что «пока не будет налажена бесперебойная работа с расположением памяти, компиляторами и аппаратным планированием, отдельные архитектурные уловки не смогут преодолеть физические производственные ограничения».

В первой половине 2026 года расходы Huawei на исследования и разработки выросли на 25,2% по сравнению с прошлым годом и составили 121,38 млрд юаней (~18,13 млрд долларов), что эквивалентно 25,9% выручки. При этом чистая прибыль упала на 36% до 23,81 млрд юаней. Ограничения на экспорт со стороны США вынудили Huawei вложить значительные средства в разработку собственного искусственного интеллекта и чипов. Рост затрат на исследования и разработки, а также цен на микросхемы памяти продолжают негативно сказываться на общей прибыльности компании и ее потребительском сегменте.