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СпутникиРНSpaceXРоскосмосNASAFür die im September erwartete neue iPhone-Generation hat die Fertigung der entsprechenden Chips bei TSMC schon längst begonnen. Nun ist allerdings ein Bericht (Analyst Tim Culpan) aufgetaucht, nach dem TSMC die Fertigung des gesamten Packages nicht fertigstellen kann. Der Grund ist, dass TSMC auf den entsprechenden Speicher wartet.Chips im Wert von rund 1 Milliarde US-Dollar sollen hinsichtlich der eigentlichen Chipfertigung abgeschlossen sein und auf Lager liegen, warten allerdings auf das finale Packaging. Genau wie bei vielen aktuellen SoC-Packages, setzt Apple auf ein gesamtintegriertes System, bestehend aus einem Compute-Chip und auf einem Package integriertem Speicher. Dabei kommt LPDDR5X zum Einsatz, der wegen der hohen Nachfrage am KI-Markt extrem teuer ist. Hergestellt wird dieser Speicher von nur vier wirklich großen Herstellern: Micron, Samsung, SK hynix und CXMT. Während Micron ein US-Hersteller ist und Samsung und SK hynix aus Südkorea stammen, ist CXMT ein teilstaatlicher Hersteller aus China, der in den vergangenen Wochen durch einen Rekord-Börsengang auf sich aufmerksam gemacht hat. Problematisch ist dies in der Hinsicht, dass die USA die Nutzung des Speichers aus China untersagen.Apple bezog seinen Speicher in der Vergangenheit von mehreren Herstellern. Ein Multi-Sourcing schützt in einer normalen Marktlage vor Lieferengpässen, Abhängigkeiten und zu hohen Preisen. In der aktuellen Situation können die Hersteller den Speicher aber zu extremen Preisen anbieten und wegen des hohen Bedarfs wird man ihn zu diesem Preis auch los. CXMT sollte eine Alternative darstellen. Aber auch hier hat man die Marktlage erkannt und soll inzwischen preislich auf dem Niveau der Konkurrenz liegen.{nozuna nzimagefromgallery}013a6b36-cc14-4e16-9506-2d45a0087d0d 0{/nozuna nzimagefromgallery}
Was bedeutet dies nun für TSMC und Apple: Entspricht der Analystenbericht der Wahrheit, kann TSMC das Verfahren namens Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) nicht abschließen. Mehrere Chips können dabei nebeneinander angeordnet werden, was die Abführung der entstehenden Wärme erleichtert. Sie werden auf einem Wafer platziert, in Harz eingebettet und anschließend über eine RDL-Schicht (Redistribution Layer) miteinander verbunden. Beim WMCM kann das Packaging jedoch erst starten, wenn sämtliche Chips verfügbar sind – fehlt etwa der Speicher, verzögert sich die gesamte Fertigung.Für Apple könnte dies bedeuten, dass das kommende iPhone 18 nach der Veröffentlichung nur schwer erhältlich sein wird. Lieferprobleme sind bei Apple in jüngster Vergangenheit nicht neu. Vereinzelt wurden Modelle des MacBooks und Mac Minis aus dem Programm genommen oder hatten größere Lieferprobleme.Beim Flaggschiff, dem iPhone, reden wir noch einmal über andere Stückzahlen und damit über einen deutlich höheren Speicherbedarf. Ob und in welcher Form zur Marktanführung nun mit Engpässen zu rechnen ist, bleibt abzuwarten.
| # | Наименование новости | Тональность | Информативность | Дата публикации |
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