Китайская компания Xiaomi объявила о выпуске нового чипа Xring O3, который, как и ранее представленный Xring O1, выполнен по технологии 3 нм, сообщает Bloomberg.

Заявляется, что Xring O3 потребляет меньше энергии при обработке изображений и обладает «лучшими возможностями в сфере ИИ». Xiaomi ранее традиционно использовала для своих устройств чипы Qualcomm Inc. и MediaTek Inc.

Xring O3 выпускается на мощностях тайваньской TSMC. Заметим, эта компания по требованию США может прекратить сотрудничество с заказчиком.

Китай, напомним, стремительно сокращает отставание от США в гонке технологий искусственного интеллекта.