Эта цель имеет большое значение, поскольку самые передовые и проверенные технологии производства чипов в Китае основаны на техпроцессе около 7 нанометров, в то время как ожидается, что к концу десятилетия техпроцесс 1,4 нанометра приблизится к передовому мировому уровню. По информации Reuters, Huawei представила новый принцип совершенствования чипов, отметив, что отрасль больше не может полагаться на...
Сообщение В пандан к закону Мура Huawei представила «закон масштабирования Тау» появились сначала на Время электроники.
Компания Huawei на симпозиуме по полупроводникам в Шанхае сегодня заявила, что к 2031 году плотность транзисторов в её высокопроизводительных чипах будет эквивалентна 1,4-нанометровому техпроцессу, но не предоставила независимых данных о производительности.
Эта цель имеет большое значение, поскольку самые передовые и проверенные технологии производства чипов в Китае основаны на техпроцессе около 7 нанометров, в то время как ожидается, что к концу десятилетия техпроцесс 1,4 нанометра приблизится к передовому мировому уровню.
По информации Reuters, Huawei представила новый принцип совершенствования чипов, отметив, что отрасль больше не может полагаться на уменьшение размеров транзисторов для достижения прорыва в области вычислительной техники. Этот принцип, известный как закон Мура, больше не работает, поскольку транзисторы стали настолько маленькими, что их размеры измеряются всего несколькими атомами.
По словам представителей Huawei, закон масштабирования Тау, как называется этот принцип, направлен на сокращение времени прохождения сигналов и данных через чипы и вычислительные системы.
В то время как мировая индустрия производства микросхем все активнее инвестирует в решения, которые позволят преодолеть закон Мура, — от усовершенствованной упаковки до чиплетов, — для Китая этот вопрос стоит особенно остро.
«Huawei предлагает перейти от традиционного масштабирования на уровне отдельных узлов к масштабированию на уровне эффективности системы», — сказал Хэ Хуэй, директор по исследованиям в области полупроводников в компании Omdia.
«Вместо того чтобы полагаться исключительно на уменьшение размеров транзисторов, компания делает упор на сокращение межсоединений, снижение задержек и улучшение передачи данных внутри чипа. Это надежный способ повысить производительность в условиях ограничений, связанных с новейшими технологиями литографии».
| # | Наименование новости | Тональность | Информативность | Дата публикации |
|---|---|---|---|---|
| 1 | Huawei Semiconductor: Huawei Reveals Bold 1.4nm Semiconductor Vision | 2 | 7 | 25-05-2026 |
| 2 | Китайцы совершили прорыв в разработке САПР для чипов | 0 | 6.94 | 28-05-2026 |
| 3 | Конец эпохи кремния: TSMC переведет чипы на стекло к 2028 году | 0 | 9.75 | 15-06-2026 |
| 4 | IBM представила технологию 0,7-нанометровых чипов | 0 | 9.55 | 25-06-2026 |
| 5 | Повышение плотности чипов выходит за рамки традиционного масштабирования транзисторов | 0 | 10.33 | 09-07-2026 |
| 6 | Teléfonos Huawei Mate 90 Pro, Pro Max y RS estrenarían nuevo chip Kirin basado el «Ley Tau» según filtradores | 0 | 14.32 | 18-08-2026 |
| 7 | Эксперты не поверили в прорыв Китая по DUV-литографии | 0 | 14.93 | 28-07-2026 |
| 8 | «Микроэлектроника 2026»: неделя технологий, науки и промышленности | 0 | 11.9 | 21-08-2026 |
| 9 | Отрасли Китая, за которыми стоит следить бизнесу в ближайшие 5 ... | 5 | 7 | 03-07-2026 |
| 10 | Поставки в Россию процессоров «Эльбрус-2С3» и «Эльбрус-16С» возобновлены | 0 | 7.89 | 22-06-2026 |