Документ № 601 от 26 мая 2026 г. вносит изменения в постановление правительства № 719 «О подтверждении производства российской промышленной продукции», дополняя раздел IX восемью новыми позициями: от установок для эпитаксиального выращивания структур до оборудования для полировки пластин. Документ был опубликован на официальном портале правовой информации в конце мая 2026 г. Впервые о планах ввести...
Сообщение Россия ввела балльную систему для оборудования по производству чипов появились сначала на Время электроники.
Правительство утвердило балльную систему оценки оборудования для производства микроэлектроники, необходимую для признания такой продукции российской.
Документ № 601 от 26 мая 2026 г. вносит изменения в постановление правительства № 719 «О подтверждении производства российской промышленной продукции», дополняя раздел IX восемью новыми позициями: от установок для эпитаксиального выращивания структур до оборудования для полировки пластин. Документ был опубликован на официальном портале правовой информации в конце мая 2026 г.
Впервые о планах ввести балльную систему для оборудования производства чипов стало известно в октябре 2025 г., когда на форуме «Микроэлектроника» замдиректора департамента станкостроения Минпромторга Фатима Дзодзикова анонсировала соответствующие критерии.
Постановление вводит балльную систему для восьми категорий оборудования: установки для эпитаксиального выращивания полупроводниковых структур, литографы, установки ионной имплантации, оборудование для производства полупроводниковых слитков, для термической обработки пластин (осаждения, диффузии и пр.), для формирования тонкопленочных структур, лазерное оборудование для обработки и полировки полупроводниковых пластин.
Например, производителям литографов будут давать по 30 баллов за российские источники излучения, катодные узлы, объективы, оптические тракты, электронно-оптические системы, вакуумные насосы, модули совмещения и высоковольтные источники питания, по 20 баллов — за использование отечественных механизмов перемещения пластин, контроллеров и устройств сопряжения, по 10 — за детекторы электронов, механизмы загрузки, ИБП, электротехнику и каркас.
Для оборудования для эпитаксии (выращивания полупроводниковых структур) будут давать по 30 баллов за применение отечественных реактора или вакуумной камеры, источников прекурсоров, приборов контроля и вакуумные насосы, по 20 баллов — за механизм перемещения пластины, тигли из спецматериалов, вакуумметр, источники питания и центральный контроллер, по 10 баллов — за арматуру, механизм загрузки, газовую систему, электротехнику, чиллер, ИБП и станину.
По 30 баллов за мотор-шпиндель, по 20 баллов за изделия из чугуна, рабочий или поворотный стол, шарико-винтовые передачи, вакуумную систему или механизм распределения усилия, узел управления установкой, контроллер и устройства сопряжения будут начислять производителям установок полировки и шлифовки пластин. По 10 баллов — за станину, кабинетную защиту, коробку передач, направляющие качения, гидросистему, систему подачи СОЖ, пневмосистему, узел питания, систему аспирации и электротехнику.
Отдельно поощряется использование российского программного обеспечения: за ПО верхнего и нижнего уровня из единого реестра дают по 30 баллов, а за отработку базового технологического процесса на территории России — еще 20 баллов.
При этом для всех типов оборудования обязательными условиями остаются наличие у производителя прав на конструкторскую документацию, сервисный центр в ЕАЭС, а также сборка, установка и отладка ПО на территории России, а также наладка и тестирование оборудования — эти требования баллов не дают, но без них оборудование не может быть признано российским.
Для каждого вида оборудования установлены минимальные пороги баллов с поэтапным ужесточением. Для эпитаксиального оборудования минимальный порог вырастет с 130 до 250 баллов, для литографического — с 80 до 170 баллов, для установок ионной имплантации — с 180 до 210 баллов (требования вступят в силу только с 2029 г.). Для оборудования термической обработки пластин порог повысится с 80 до 170 баллов, для установок формирования тонкопленочных структур — с 90 до 250 баллов, для лазерного оборудования — с 70 до 160 баллов, а для полировальных и шлифовальных машин — с 90 до 210 баллов.
Первый этап требований начнет действовать с сентября 2026 г., второй — с 2029 г., а самые жесткие нормы вступят в силу с 2032 г.