Цель партнерства — разработать и внедрить в России технологию полного цикла корпусирования высокопроизводительных микросхем и многопроцессорных модулей. Корпусированию подлежат процессоры «Иртыш», которые содержат более десяти тысяч выводов на кристалл и требуют сложного монтажа по методу flip-chip с использованием корпусов типов BGA и LGA. За исследовательскую часть отвечает лаборатория «Передовые технологии корпусирования и производства 3D микросистем»...
Сообщение В России будет запущено корпусирование процессоров «Иртыш» появились сначала на Время электроники.
Компания «Трамплин Электроникс» заключила трехстороннее соглашение с Национальным исследовательским университетом МИЭТ и Зеленоградским нанотехнологическим центром.
Цель партнерства — разработать и внедрить в России технологию полного цикла корпусирования высокопроизводительных микросхем и многопроцессорных модулей. Корпусированию подлежат процессоры «Иртыш», которые содержат более десяти тысяч выводов на кристалл и требуют сложного монтажа по методу flip-chip с использованием корпусов типов BGA и LGA.
За исследовательскую часть отвечает лаборатория «Передовые технологии корпусирования и производства 3D микросистем» МИЭТ под руководством кандидата технических наук Дениса Вертянова. Ученым предстоит найти конструктивно-технологические решения, адаптировать их под имеющиеся в стране материалы и производственные мощности. Организацию и запуск серийной сборки процессоров планируется развернуть на базе нового производства Зеленоградского нанотехнологического центра.