Google日前正式揭曉全新一代的Pixel 11系列智慧型手機 (包含Pixel 11、Pixel 11 Pro、Pixel 11 Pro XL，以及Pixel 11 Pro Fold)，其中最受外界關注的核心硬體，莫過於Google最新自主研發的Tensor G6處理器。而Google官方證實，這款處理器並非如傳聞搶先蘋果一步採用台積電全新2nm製程製造，而是使用升級版3nm製程。

在稍早於台灣舉辦的Pixel 11系列新機於台灣上市活動中，Google硬體副總裁彭昱鈞說明Pixel 11系列搭載的Tensor G6處理器，實際上採用台積電最新升級版3nm製程 (N3P)打造，而非先前傳出的2nm製程節點。

彭昱鈞也再次強調，台灣作為Google在美國以外最大的硬體與AI基礎設施研發中心，台灣工程團隊在此次Tensor G6處理器的研發中扮演關鍵角色，並且與台積電進行深度的協同設計。

儘管並未跨入2nm製程世代，但Tensor G6處理器在整體架構與實際體驗上，仍帶來實質的效能躍進：

• CPU與能效優化：升級後的CPU架構讓網頁瀏覽速度提升25%、App啟動速度加快15%，同時在電源效率上帶來高達30%的改善。

• TPU算力大增：為了支撐更強大的裝置端生成式AI運作，Tensor G6處理器的張量處理單元 (TPU)算力大幅提升50%，能夠更流暢地執行全新的Gemini Nano模型。

• 影像與安全升級：全新影像訊號處理器 (ISP)加快夜視模式 (Night Sight)的拍攝速度，並且提升數位變焦的畫質。此外，硬體層級也升級至Titan M3安全晶片，以應對未來的後量子密碼學 (Post-quantum cryptography)威脅。

為何不直上2nm製程？除了良率與產能考量，更現實的因素在於「成本」。彭昱鈞在受訪時透露，面對目前整個智慧型手機產業在記憶體等零組件成本不斷攀升的壓力下，Google的策略並非盲目堆疊昂貴的硬體規格。

相反地，Google工程團隊選擇從系統層級著手優化，透過調整使用者介面架構與記憶體調度效率，讓軟硬體達到更完美的平衡。這種做法確保Pixel 11全系列機種能夠在不將硬體成本完全轉嫁給消費者的前提下，維持流暢且順手的使用體驗。