Менее месяца назад Beelink представила сетевые хранилища ME Pro с процессором Ryzen AI 9 HX 370 семейства Strix Point. Теперь производитель анонсировал обновлённые модели на базе Ryzen AI 9 HX 470, известного под кодовым именем Gorgon Point. Новый чип представляет собой модернизированную версию предшественника и отличается от него лишь точечными улучшениями.
Как и прежде, ME Pro выпускается в двух вариантах: с двумя или четырьмя отсеками для 3,5- и 2,5-дюймовых накопителей. Поэтому максимальная ёмкость хранилища у моделей заметно различается.
AMD Ryzen AI 9 HX 470 во многом повторяет Ryzen AI 9 HX 370. Оба процессора получили четыре ядра Zen 5 и восемь компактных ядер Zen 5c, а благодаря SMT могут обрабатывать 24 потока. Базовая частота составляет 2,0 ГГц, но ...
Менее месяца назад Beelink представила сетевые хранилища ME Pro с процессором Ryzen AI 9 HX 370 семейства Strix Point. Теперь производитель анонсировал обновлённые модели на базе Ryzen AI 9 HX 470, известного под кодовым именем Gorgon Point. Новый чип представляет собой модернизированную версию предшественника и отличается от него лишь точечными улучшениями.
Как и прежде, ME Pro выпускается в двух вариантах: с двумя или четырьмя отсеками для 3,5- и 2,5-дюймовых накопителей. Поэтому максимальная ёмкость хранилища у моделей заметно различается.
AMD Ryzen AI 9 HX 470 во многом повторяет Ryzen AI 9 HX 370. Оба процессора получили четыре ядра Zen 5 и восемь компактных ядер Zen 5c, а благодаря SMT могут обрабатывать 24 потока. Базовая частота составляет 2,0 ГГц, но максимальная частота Ryzen AI 9 HX 470 выросла с 5,1 до 5,2 ГГц. Предельная частота ядер Zen 5c осталась прежней — 3,3 ГГц.
Встроенная графика Radeon 890M по-прежнему содержит 16 вычислительных блоков архитектуры RDNA 3.5, однако её максимальная частота увеличилась с 2,9 до 3,1 ГГц. Производительность нейропроцессора XDNA 2 выросла с 50 до 55 TOPS, а совокупная производительность CPU, GPU и NPU в задачах ИИ — с 80 до 86 TOPS.
Ryzen AI 9 HX 470 поддерживает до 256 ГБ памяти DDR5 или LPDDR5X. В обеих версиях ME Pro установлено по два слота DDR5 SO-DIMM с поддержкой модулей DDR5-5600. Однако доступные комплекты SO-DIMM объёмом 128 ГБ состоят из двух модулей по 64 ГБ, поэтому на практике установить в систему сейчас можно до 128 ГБ. Для достижения заявленного процессором максимума потребовались бы два SO-DIMM-модуля по 128 ГБ.
Основное различие между двумя моделями заключается в количестве отсеков для SATA-накопителей. Младшая версия вмещает два, а старшая — четыре 3,5- или 2,5-дюймовых диска. При установке четырёх HDD ёмкостью по 30 ТБ четырёхдисковая модель получает 120 ТБ дискового пространства.
Обе версии также оснащены тремя слотами M.2 M-Key: два используют интерфейс PCIe 4.0 x4, а третий — PCIe 4.0 x1. Beelink указывает поддержку SSD ёмкостью до 4 ТБ в каждом слоте. Таким образом, суммарная «сырая» ёмкость накопителей до создания RAID достигает 132 ТБ у четырёхдисковой версии и 72 ТБ у двухдисковой.
Четырёхдисковая модель поддерживает RAID 0, 1, 5 и 10, а двухдисковая — RAID 0 и 1. Доступная пользователю ёмкость будет зависеть от выбранной конфигурации массива.
Теоретически при использовании HDD ёмкостью по 32 ТБ и трёх SSD по 8 ТБ общий объём мог бы достигать 152 ТБ у четырёхдисковой модели и 88 ТБ у двухдисковой. Однако такие конфигурации выходят за пределы заявленных Beelink характеристик и потребуют отдельной проверки совместимости.
Для подключения к сети предусмотрены два порта RJ-45: один поддерживает скорость до 10 Гбит/с, второй — до 2,5 Гбит/с. Также имеются Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.4. Набор проводных интерфейсов включает три USB 3.2 Gen 2 Type-A и один USB4 Type-C с пропускной способностью до 40 Гбит/с.
| Характеристика | ME Pro с двумя отсеками | ME Pro с четырьмя отсеками |
|---|---|---|
| Процессор | AMD Ryzen AI 9 HX 470: 4 × Zen 5 и 8 × Zen 5c, 12 ядер/24 потока, до 5,2 ГГц | AMD Ryzen AI 9 HX 470: 4 × Zen 5 и 8 × Zen 5c, 12 ядер/24 потока, до 5,2 ГГц |
| Встроенная графика | Radeon 890M, RDNA 3.5, 16 CU, до 3,1 ГГц | Radeon 890M, RDNA 3.5, 16 CU, до 3,1 ГГц |
| NPU | AMD XDNA 2, до 55 TOPS | AMD XDNA 2, до 55 TOPS |
| Оперативная память | 2 × DDR5-5600 SO-DIMM; платформа поддерживает до 256 ГБ, практически — до 128 ГБ с доступными модулями | 2 × DDR5-5600 SO-DIMM; платформа поддерживает до 256 ГБ, практически — до 128 ГБ с доступными модулями |
| Слоты M.2 | 3 × M.2 2280: 2 × PCIe 4.0 x4 и 1 × PCIe 4.0 x1; до 4 ТБ на слот | 3 × M.2 2280: 2 × PCIe 4.0 x4 и 1 × PCIe 4.0 x1; до 4 ТБ на слот |
| SATA-накопители | 2 накопителя ёмкостью до 30 ТБ каждый | 4 накопителя ёмкостью до 30 ТБ каждый |
| Максимальная заявленная ёмкость хранилища | 72 ТБ | 132 ТБ |
| Ethernet | 10 GbE + 2,5 GbE | 10 GbE + 2,5 GbE |
| Беспроводная связь | Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4 | Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.4 |
| USB | 3 × USB 3.2 Gen 2 Type-A, 1 × USB4 Type-C со скоростью до 40 Гбит/с | 3 × USB 3.2 Gen 2 Type-A, 1 × USB4 Type-C со скоростью до 40 Гбит/с |
| Цена barebone-комплектации | 4795 юаней, около 616 евро | 4995 юаней, около 641 евро |
За barebone-версию с двумя отсеками Beelink просит 4795 юаней, а модель с четырьмя отсеками оценена в 4995 юаней. Это примерно 616 и 641 евро соответственно. Сроки начала продаж пока не объявлены.
Подписывайтесь на группу Hardwareluxx ВКонтакте и на наш канал в Telegram (@hardwareluxxrussia).