Rapidus и IBM заключили соглашение о сотрудничестве в области разработки чипов

Дата публикации: 13-12-2022 03:37:05

Производство полупроводников запланировано на конец текущего десятилетия

Схожие новости

#	Наименование новости	Тональность	Информативность	Дата публикации
1	Samsung заключила соглашение с Broadcom более чем на $200 млрд для развития ИИ-чипов	0	23.93	26-07-2026
2	В Японии выделят около $2 млрд разрабатывающей полупроводники компании Rapidus	0	0	25-04-2023
3	Пентагон заключил с Raytheon контракт на $5 млрд на производство БПЛА Coyote	0	0	29-09-2025
4	Nikkei: Япония вложит $2,4 млрд в создание совместного с США центра по разработке чипов	0	0	06-11-2022
5	РФПИ подпишет соглашение о сотрудничестве с Siemens в рамках развития ВСМ	0	0	15-02-2019
6	Правительство Чукотского АО и Росатом подписали соглашение о сотрудничестве	0	0	03-09-2021
7	Компания Роскосмоса и производитель коммерческих БПЛА договорились о сотрудничестве	0	0	20-06-2019
8	РАН и Росатом планируют подписать соглашение о научном сотрудничестве	0	0	11-09-2018
9	Daimler Truck AG и CATL договорились о совместных разработках и поставках после 2030 года	0	0	22-05-2021
10	Россия и Саудовская Аравия договорились совместно развивать искусственный интеллект	0	0	16-10-2019

Классификация: Экономика. Схожих патентов: 0. Схожих новостей: 10. Тональность: 0. Информативность: 0. Источник: tass.ru.