TSMC разрабатывает технологию упаковки для конкуренции с Intel EMIB

Дата публикации: 30-07-2026 17:33:18

Тайваньская компания TSMC работает над собственной технологией упаковки чипов, аналогичной Intel EMIB. Разработка ведется при участии Kinsus Interconnect Technology и должна стать альтернативой существующим решениям CoWoS.

Схожие новости

#	Наименование новости	Тональность	Информативность	Дата публикации
1	Intel offers bonuses to speed up Ohio fab construction and reaches EMIB-T yields of 90%	0	14.73	03-08-2026
2	HBM Shipments to Malaysia Surge, Pointing to Intel's "Project Pelican" Facility	0	7.88	17-08-2026
3	Apple и Intel первыми применят новую технологию производства чипов от тайваньской компании	0	0	02-07-2021
4	Китай выступил против планов США о совместном предприятии Intel и TSMC	0	0	26-02-2025
5	Intel инвестирует €5 миллиардов в расширение своего завода в Ирландии, чтобы не отставать в гонке ИИ	5	7	13-07-2026
6	Intel ликвидировала отставание от TSMC в гонке технологий. Массовое производство чипов 1,4 нм стартует на год раньше	0	15.88	24-07-2026
7	TSMC вложит еще $100 млрд в заводы в США Не ...	0	7	21-07-2026
8	Chipindustrie: Chiphersteller TSMC sieht hohe Nachfrage - Umsatzziel erhöht	7	7	16-07-2026
9	TSMC вложит еще $100 млрд в заводы в США Не ...	0	7	20-07-2026
10	TSMC: ИИ-бум никуда не уйдёт Компания повысила прогноз роста выручки ...	5	7	17-07-2026

Классификация: Пресс-релизы. Схожих патентов: 0. Схожих новостей: 10. Тональность: 0. Информативность: 7.84. Источник: overclockers.ru.